USI环旭电子SiP系统级封装(System-in-Package)技术可实现高效、轻巧、低功耗和低延迟等产品特性。为协助客户抢占智慧生活市场份额，透过SiP系统级封装技术协助开发多种终端产品，从智能型手机、穿戴装置、自驾车V2X、健康照护、智能城市、智能家庭与智能制造等应用。

系统级封装的优点：

• 缩小产品XY尺寸提供更多的空间给电池有更多和整合更多的功能
• 减少零件高度(Z)和重量让产品更轻薄时尚
• 降地产品组装测试和包装的难度
• 提升讯号整合
• 可屏蔽电磁波的干扰
• 加速开发时程
• 较高的可靠度-抗潮湿和抗腐蚀性
• 更便于运输及库存管理